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包裝材料在電子行業(yè)中的應(yīng)用

文章出處: 加入時(shí)間:2021/3/22 瀏覽次數(shù):1159

鋁箔袋被廣泛應(yīng)用于各類PC板、IC集成電路、光驅(qū)、硬盤、電子元器件的包裝材料。

電子元器件包裝材料——鋁箔袋具有防潮、防靜電、防電磁干擾三大功能,生產(chǎn)周期3-5天,平口袋式,袋身無(wú)印刷,不透明,內(nèi)置物不可見(jiàn),起到一定的保密效果。

電子元器件包裝材料——鋁箔袋可根據(jù)客戶具體需求做成三層或四層結(jié)構(gòu),各層材料之間復(fù)合牢固,具有良好的防水,阻氧,避光的功能。